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业界消息显示，三星拟将HBM工艺中玻璃载体的外包清洗量从今年每月2万片提升至明年每月5万片，相比去年每月1万片增长4倍。玻璃载体在HBM制造中作为临时支撑结构，置于DRAM晶圆底部，用以防止蚀刻与钻孔过程中的弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复利用，实际消耗量取决于投料方式和制程良率，但清洗需求若增至2.5倍，则暗示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，这两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。如需了解更详细信息，请访问开云官网登录入口｜开云娱乐官方网站在线。（新浪财经）
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